ARM200F：初級：第2回概要

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このドキュメントは　東北大学　金属材料研究所　材料分析研究コア　分析電顕室　TEM講習会の資料（作成中）です。

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第１回では、装置使用の前提知識の確認及び、実験の開始と終了について学習しました。

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第2回の実習内容

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基本はJEM2100plus （初級ライセンス）と同じ。2100plus の基本操作が十分にできない場合はARMのトレーニングは中止し、2100plus の経験を積んでください。

特に、バルク試料の高分解能像（格子像）を得たい場合は同一試料の方位出しを2100plusで行えることが必要です。
ナノ粒子やナノ結晶の場合は、方位出しは行わず、方位が合っている領域を探します。 </aside>
JEM2100plusと大きく異なる点
- カメラがサイドマウント（Orius）とボトムマウント（UltraScan）。
  - サイドカメラとスクリーンの視野がほぼ同じ。
    - 2100plus のような倍率変更は不要（ temモード時）
    - 比較的低倍率の像もそのまま撮影可能
  - ボトムカメラは特にビームに弱い。
    - 強い電子線（明るい像・透過波）を入射するとCCD素子が破損する恐れ。
- 冷陰極電界放出型電子銃(Cold FEG)
  - ビームバルブあり
  - 要フラッシング
- 球面収差補正装置（照射系のみ）
- 絞りはすべて電動
  - CL1, CL2, OL upper, OL lower, SA,HX,BF
気を付ける点
- 明るさの調整はスクリーンで行う。
  - CCDカメラ（特にボトムマウントカメラ）で像を表示した状態で、照射電流密度が増大する操作を行うと、CCD素子が破損する場合がある。
- （試料・ビーム・絞りの）センタリングはスクリーンで行うが、微調整はカメラでも可
  - CCDカメラを使う場合は明るさに気を付ける。